K-방산, 하늘과 동맹 사이에서 동시에 날개를 펴다

핵심 요약

한국 방산이 이중(二重)의 도약을 시도하고 있다. KAI(한국항공우주산업)와 현대차그룹이 손잡고 K-AAM(한국형 도심항공교통 기체) 공동개발을 추진하는 가운데, 한화 방산 3사는 미국 국방부 고위인사단을 직접 초청해 한미 방산협력 확대를 논의했다. 여기에 국방 전용 AI와 반도체 파운드리를 결합해야 한다는 산업계의 목소리까지 더해지며, K-방산은 플랫폼·동맹·기술 세 축에서 동시에 판을 키우고 있다. 이 세 가지 흐름은 개별 이슈가 아니라 하나의 전략 방향을 가리킨다.

민간과 군용의 경계가 지워지는 자리 — K-AAM의 등장

솔직히 말해, AAM(Advanced Air Mobility, 첨단항공모빌리티)을 방산 기사에서 다루는 것이 낯설게 느껴질 수 있다. 하지만 틀렸다. 도심항공교통(UAM) 기체는 민간 이동 수단인 동시에, 군사 물자 수송·정찰·통신중계에 즉각 전용 가능한 이중용도(dual-use) 플랫폼이다.

KAI와 현대차그룹은 K-AAM 공동개발을 공식 추진하기로 했다. KAI는 유인·무인 항공기 설계·인증 역량을, 현대차그룹은 전동화 파워트레인과 글로벌 공급망을 각각 들고 협상 테이블에 앉은 셈이다. 두 기업의 결합은 단순한 컨소시엄이 아니다. 항공기 인증 경험이 전무한 자동차 기업과, 전기추진 기술이 부족한 항공기 제작사가 서로의 빈칸을 채우는 구조다.

주목할 만한 건 타이밍이다. 미국 육군은 이미 FARA(미래공격정찰항공기) 프로그램을 진행 중이고, 미 해병대는 수직이착륙 물류드론 도입을 검토하고 있다. AAM의 군사화는 가속 중이다. K-AAM이 민간 인증을 먼저 받고 군용으로 확장되는 경로를 택한다면, 개발 비용을 분산하면서 수출 레퍼런스도 확보하는 일석이조 전략이 된다.

워싱턴을 서울로 부른 한화의 셈법

같은 시기, 한화 방산 3사(한화에어로스페이스·한화시스템·한화오션)는 미국 국방부 고위인사단을 국내로 초청해 협력 확대를 논의했다. 메가경제와 다음 두 채널이 동시에 이 사실을 전달했다는 점에서, 한화 측이 이번 행사를 단순한 사교 모임으로 기획하지 않았음을 짐작할 수 있다.

한화가 원하는 것은 분명하다. 미국의 MRO(유지·보수·수리) 시장 진입, 그리고 미 육군의 K9 자주포 및 레드백 장갑차 프로그램 연계다. 특히 한화에어로스페이스의 K9 자주포는 이미 폴란드·호주·인도 등 8개국 이상에 수출됐으나, 미국 본토 계약은 아직 공백 상태다. 미 국방 고위인사를 직접 국내 생산시설에서 맞이하는 '쇼케이스' 전략은, 말보다 현장을 보여주겠다는 자신감의 표현이기도 하다.

다만, 한미 방산협력이 순탄하게만 흘러가지는 않을 것이다. 미국의 '바이 아메리칸(Buy American)' 기조, 방산 기술이전 제한, 그리고 록히드마틴·RTX 같은 미국 대형 방산기업의 로비력은 여전히 강력한 변수다.

숫자 너머의 진짜 경쟁 — 국방 전용 AI와 파운드리

한국경제 매거진 칼럼은 더 근본적인 질문을 던진다. 첨단 방산 플랫폼을 아무리 잘 만들어도, 그 플랫폼을 구동하는 AI 반도체를 외국에 의존한다면 진정한 방산 자주화는 불가능하다는 것이다.

이 수치는 단순한 예산 증가가 아니라 패러다임 전환의 신호탄이다. 현재 군사용 AI 추론 칩의 상당 부분은 NVIDIA, Intel, AMD 등 미국산에 의존하며, 파운드리는 TSMC(대만)가 사실상 독점한다. 한국의 초격차 반도체 기술, 즉 삼성전자의 GAA(Gate-All-Around) 공정과 SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리)은 세계 최전선에 있으나, 국방 전용 설계·인증 체계는 아직 걸음마 수준이라는 지적이 나온다.

쉽게 말해, 반도체를 잘 만드는 나라와 방산에 쓸 수 있는 반도체를 만드는 나라는 다르다. 군사용 AI 칩은 민간 제품과 달리 방사선 내성(radiation hardening), 전자기펄스(EMP) 방호, 공급망 보안 인증이 별도로 요구된다. 이 간극을 메우는 것이 다음 10년의 핵심 과제다.

글로벌 맥락에서 본 K-방산의 좌표

구분	한국	미국	이스라엘	유럽(독·프)
AAM 군사화	KAI·현대차 공동개발 착수	FARA 프로그램 진행 중	엘빗 드론 전용	Airbus UAM 군용 파생 검토
방산 AI 반도체	민간 GAA·HBM → 군 전환 과제	NVIDIA H100 군용 버전 운용	Elbit·Rafael 자체 AI칩	KNDS AI 통합 추진
동맹 협력	한화 3사 미 고위인사 초청	AUKUS AI 방산 협력	F-35 공동 운용	NATO AI 상호운용성 기준
주요 수출 레퍼런스	K9·레드백·천궁	F-35·M1A2·PAC-3	Iron Dome·Spike	Eurofighter·CAESAR

돌이켜보면 K-방산은 2022년 폴란드 대규모 계약 이후 '납기와 가성비'로 자리를 잡았다. 이제 요구되는 건 그다음 단계, 즉 기술 자주성과 동맹 내 역할 분담이다. 이번 세 가지 뉴스는 그 두 방향을 향한 동시 진군으로 읽힌다.

K-방산·K-AI가 잡아야 할 좌표

첫째, KAI의 K-AAM은 군용 수직이착륙(VTOL) 플랫폼 수출의 전초 기지다. KAI는 현재 소형무장헬기(LAH)와 수리온 기동헬기를 운용하며 쌓아온 회전익 인증 역량을 K-AAM에 이식할 수 있다. 현대차그룹의 전동화 기술과 결합하면, 군 물자 수송용 무인 전동 VTOL 기체를 NATO 회원국 시장에 제안할 수 있는 경쟁력이 생긴다. 방위사업청(DAPA)의 신속시범획득 제도를 활용하면 군 요구도 검증 기간을 단축할 수 있고, 이는 해외 바이어에게 '실전 레퍼런스'로 작용한다.

둘째, 한화시스템의 위성통신·전장관리 역량은 미국과의 상호운용성 협력에서 핵심 카드다. 한화시스템은 현재 AESA(능동위상배열) 레이더와 전술데이터링크(Link-16 호환) 체계를 보유하고 있다. 미 국방 고위인사단과의 협력 논의가 MRO를 넘어 C4I(지휘·통제·통신·컴퓨터·정보) 통합 분야로 확장된다면, 한화시스템의 위성통신 단말과 전장관리 솔루션이 한미 연합작전 체계 내에 공식 편입되는 경로가 열릴 수 있다.

셋째, 국방 전용 AI 반도체 분야에서 ADD(국방과학연구소)와 국방AI센터가 주도하는 '방산 AI 칩 인증 프레임워크' 구축이 시급하다. 삼성전자와 SK하이닉스의 공정 경쟁력은 세계 최고 수준이지만, 군용 내방사선·EMP 방호 인증이 없으면 국방 조달에 진입할 수 없다. ADD가 민간 반도체 기업과 공동으로 군용 AI 칩 인증 규격을 제정하고, 국방AI센터가 테스트베드를 운영한다면, 한국은 반도체 강국의 기술력을 방산 AI에 연결하는 유일한 국가로 부상할 수 있다.

넷째, LIG넥스원의 천궁-Ⅱ 지대공미사일 체계와 LAMD(레이저 대드론 체계)는 미국이 요구하는 통합방공망(IAMD) 협력 구조 안에서 상호보완적 포지셔닝이 가능하다. 특히 LAMD는 저비용 소모성 드론 위협에 미사일보다 훨씬 경제적인 대응 수단으로, 미 인도태평양사령부가 주목하는 분산 방공(distributed air defense) 개념과 정확히 맞물린다.

지금 이 순간, 세 흐름이 합류하는 지점

K-방산이 다음 5년 안에 직면할 분기점은 하나다. 플랫폼 수출국에서 기술·동맹 생태계 설계자로 전환할 수 있느냐다.

KAI-현대차의 K-AAM은 민·군 겸용 플랫폼 생태계를, 한화 3사의 미국 고위인사 초청 외교는 동맹 내 역할 분담을, 국방 전용 AI·반도체 논의는 기술 자주성을 각각 향해 달리고 있다. 세 트랙이 서로 독립적으로 움직이면 효율이 분산된다. 반대로 이 세 흐름이 하나의 국가 전략으로 수렴된다면, 한국은 방산 강국이라는 타이틀 이상의 것을 손에 쥘 수 있다.

그 수렴을 설계할 주체는 결국 방위사업청과 산업통상자원부, 그리고 국방AI센터다. 기업들은 이미 달리고 있다. 정책이 따라가야 할 차례다.

자주 묻는 질문 (FAQ)

Q1. K-AAM은 순수 민간용인가요, 군사용으로도 활용될 수 있나요? K-AAM은 이중용도(dual-use) 플랫폼으로 개발이 추진됩니다. 민간 도심항공교통 인증을 먼저 취득한 뒤, 군 물자 수송·정찰 임무로 확장하는 경로가 유력합니다. 수직이착륙 특성상 군사적 활용 가치가 높습니다.

Q2. 한화 방산 3사가 미 국방 고위인사를 초청한 실질적 목적은 무엇인가요? 미국 본토 MRO 시장 진입과 K9 자주포·레드백 장갑차의 미군 프로그램 연계가 핵심입니다. 생산시설 직접 공개로 '납기 신뢰성'을 증명하는 쇼케이스 전략으로 풀이됩니다.

Q3. 국방 전용 AI 반도체가 일반 상용 AI 반도체와 다른 이유는 무엇인가요? 군용 AI 칩은 방사선 내성, EMP 방호, 공급망 보안 인증이 별도로 요구됩니다. 성능이 아무리 뛰어나도 이 인증이 없으면 국방 조달에 진입 자체가 불가능합니다.

Q4. 삼성전자·SK하이닉스의 반도체 기술은 국방 AI에 얼마나 활용 가능한가요? GAA 공정과 HBM 기술력은 세계 최전선이지만, 군용 인증 체계가 부재합니다. ADD·국방AI센터 주도로 인증 프레임워크가 구축되면 민간 기술의 방산 전환이 가속될 수 있습니다.

Q5. K-방산이 '기술·동맹 생태계 설계자'로 도약하는 데 가장 큰 장애물은 무엇인가요? 미국의 '바이 아메리칸' 기조와 기술이전 제한, 그리고 국내 방산 AI 칩 인증 체계의 부재가 핵심 장애물입니다. 정책과 기업의 속도 격차를 좁히는 것이 선결 과제입니다.

여러분은 K-AAM의 민·군 겸용 개발 전략과 한화의 미국 시장 직접 공략, 그리고 국방 전용 AI 반도체 자주화 — 이 세 흐름 중 한국 방산의 미래를 가장 크게 바꿀 변수는 무엇이라고 보십니까?

K-AAM·한화 미국 협력·국방 AI 반도체, K-방산의 3중 도약